विशेष आकाराचे ब्रेझ्ड डायमंड ग्राइंडिंग व्हील टूल

डायमंड आणि सामान्य धातू आणि धातूंचे मिश्रण यांच्यात उच्च इंटरफेस उर्जामुळे, डायमंड कण सामान्य कमी पिघळण्याच्या बिंदू मिश्रणाने, कमी सहवासात घुसखोरी करू शकत नाही. पारंपारिक उत्पादन तंत्रज्ञानात डायमंडचे कण केवळ मॅट्रिक्सच्या मेटलिक्सच्या मेटलिक्समध्ये जाण्यासाठी मॅट्रिक्सच्या शीत संकोलनामुळे तयार झालेल्या मेकॅनिकल क्लॅम्पिंग बळावर अवलंबून असतात, परंतु घन रासायनिक बंध किंवा धातुसंबंधित बंध तयार करीत नाहीत, परिणामी हिराचे कण सोपे आहे. कामात असलेल्या मॅट्रिक्स मेटल बेसपासून विभक्त होण्यासाठी, जे सर्व्हिस लाइफ आणि डायमंड टूल्सची कामगिरी पातळी मोठ्या प्रमाणात कमी करते. बहुतेक गर्दी नसलेल्या साधनांमध्ये हिamond्याचा उपयोग दर कमी आहे आणि कचरा चिप्समध्ये मोठ्या प्रमाणात महागडे हिरे गमावले आहेत. उत्कृष्ट थर्मल चालकता, चांगली थर्मल स्थिरता, मूळ भौतिक आणि रासायनिक गुणधर्म सुधारणे, धातू किंवा धातूंचे मिश्रण करण्यासाठी त्याचे वेटॅबिलिटी सुधारणे इत्यादीसारख्या अनेक नवीन वैशिष्ट्यांसह डायमंड पृष्ठभागाची मेटालीकरण तंत्रज्ञानाचा उपयोग लिन झेंगडॉंगने पुढाकार घेतला.
१ 1970 s० च्या दशकापासून डायमंड टूल्स निर्मात्यांचे लक्ष देशातील व परदेशात डायमंड पृष्ठभागाच्या धातुकरणात आकर्षित झाले आहे. *** जरी हे सिद्ध झाले आहे की टंगस्टन (ऑक्सिडायझेशन नाही) सारख्या काही धातू कमी तापमानात (सुमारे 800 डिग्री) हिरेच्या पृष्ठभागावर डब्ल्यूसी थर तयार करू शकतात, परंतु 1 तास गरम केल्याने आदर्श बंधन शक्ती मिळू शकते. डायमंड पृष्ठभाग प्री मेटॅलायझेशन लक्षात घेण्यासाठी वापरल्या जाणार्‍या प्रक्रियेनुसार व्हॅक्यूम आणि त्यापेक्षा जास्त 600.. सामान्यत: वापरल्या गेलेल्या डायमंड कटिंग टूल्सच्या भितीदायक परिस्थितीनुसार, धातूपासून तयार होणारी थर हीराच्या पृष्ठभागावर formed minutes at डिग्री नॉन व्हॅक्यूम किंवा लो व्हॅक्यूममध्ये गरम झाल्यास तयार होण्याची शक्यता नाही. कारण सक्रिय धातूचे अणू (टीआय, व्ही, सीआर इ.) हिरेच्या पृष्ठभागावर समृद्ध आहेत की इंटरफेस प्रतिक्रिया बॉन्ड आणि डायमंडच्या धातूंच्या संयोगापर्यंत पोहोचली आहे की ही एक अणू प्रसार प्रक्रिया आहे. गरम दाबण्यासाठी वापरल्या जाणार्‍या तपमान आणि अशा अल्प कालावधीनुसार ही प्रक्रिया अत्यंत अपुरी आहे. सॉलिड फेज सिनटरिंगच्या स्थितीत (कधीकधी कमी शक्ती आणि कमी गलन बिंदू धातू किंवा धातूंचे मिश्रण द्रव टप्प्यात कमी प्रमाणात असतात), मॅट्रिक्स ते डायमंडची रासायनिक बंधन किंवा धातूशी संबंधित संबंध खूप कमकुवत आहे किंवा ते मुळीच तयार होणार नाही.
डायमंड पृष्ठभागाचे प्री मेटॅलायझेशन अंतिम लक्ष्य नाही, परंतु मॅट्रिक्स धातूसह रासायनिक धातूंचे मिश्रण लक्षात घेण्याकरिता केवळ एक उपाय आहे. लेपित हिरा सॉ ट्रीट (ड्रिल) मध्ये पातळ केल्यानंतर, फ्रॅक्चर विभागात उघड केलेला हिरा लेप हरवतो, आणि उर्वरित खड्ड्यांची पृष्ठभाग अगदी गुळगुळीत होते, जे डायमंड आणि मॅट्रिक्सच्या पातळीवर पोहोचलेले नसल्याचे दर्शवते. केमिकल क्लॅडिंग म्हणूनच, जरी डायमंडचे पृष्ठभाग पूर्व धातूकरण लक्षात आले तरी पारंपारिक सॉलिड-फेज पावडर धातुकर्म सिंटिंग पद्धत हीरा आणि मॅट्रिक्स सामग्रीमधील ठोस संयोजन जाणवू शकत नाही.