다이아몬드와 일반 금속 및 합금 사이의 높은 계면 에너지로 인해, 응집력이 좋지 않은 일반적인 저 융점 합금으로 다이아몬드 입자에 침투 할 수 없습니다. 전통적인 제조 기술에서, 다이아몬드 입자는 매트릭스의 금속 매트릭스에서 인레이하기 위해 매트릭스의 냉간 수축에 의해 생성 된 기계적 클램핑 력에만 의존하지만, 고체 화학 결합 또는 야금 결합을 형성하지 않아 다이아몬드 입자가 발생하기 쉽다 작업시 매트릭스 금속베이스와 분리하여 다이아몬드 공구의 서비스 수명과 성능 수준을 크게 줄입니다. 대부분의 함침 공구에서 다이아몬드의 활용률은 낮으며 폐칩에서 많은 고가의 다이아몬드가 손실됩니다. Lin Zengdong은 다이아몬드 표면 금속 화 기술을 사용하여 우수한 열 전도성, 우수한 열 안정성, 원래의 물리 화학적 특성 개선, 금속 또는 합금 용액에 대한 습윤성 향상 등과 같은 많은 새로운 특성을 가진 다이아몬드 표면을 부여하는 데 앞장 섰습니다.
다이아몬드 표면의 금속 화는 1970 년대부터 국내외 다이아몬드 공구 제조업체의 관심을 끌고 있습니다. *** 텅스텐 (산화되지 않음)과 같은 일부 금속은 낮은 온도 (약 800 ℃)에서 다이아몬드 표면에 WC 층을 형성 할 수 있음이 입증되었지만, 이상적인 접착력은 1 시간 동안 가열하여 얻을 수 있습니다. 다이아몬드 표면 예비 금속 화를 실현하기 위해 사용되는 공정에 따라 진공 및 600 ℃ 이상. 일반적으로 사용되는 함침 된 다이아몬드 절삭 공구의 소결 조건에 따라, 비 진공 또는 저 진공에서 900 ℃에서 약 5 분 동안 가열되면 금속 화 된 층이 다이아몬드 표면 상에 형성 될 가능성은 낮다. 활성 금속 원자 (Ti, V, Cr 등)가 다이아몬드 표면에 풍부하거나 계면 반응이 결합과 다이아몬드의 야금 학적 조합에 도달하는지 여부는 원자 확산 공정이다. 열간 프레스에 사용되는 온도 및 짧은 시간에 따르면,이 공정은 매우 부적절합니다. 고상 소결의 조건 하에서 (때로는 소량의 저 강도 및 저 융점 금속 또는 합금 액상이 존재 함), 다이아몬드에 대한 매트릭스의 화학적 결합 또는 야금 학적 결합력이 매우 약하거나 전혀 형성되지 않습니다.
다이아몬드 표면의 사전 금속 화는 궁극적 인 목표는 아니지만 매트릭스 금속과의 화학 야금 조합을 실현하기위한 수단 중 하나 일뿐입니다. 코팅 된 다이아몬드가 톱니 (톱니) 톱니에 소결 된 후, 파단 섹션에 노출 된 다이아몬드는 코팅을 잃고, 나머지 구덩이의 표면은 매우 매끄 럽습니다. 이는 다이아몬드와 매트릭스의 수준에 도달하지 않았 음을 나타냅니다. 화학 클래딩. 따라서, 다이아몬드의 표면 예비 금속 화가 실현 되더라도, 종래의 고상 분말 야금 소결법은 다이아몬드와 매트릭스 재료 사이의 고체 조합을 실현할 수 없다.