ડાયમંડ વ્હીલ ડાયમંડ ડિસ્ક સાથે

એપ્લિકેશન:  લેપિડરી, કાચ, સિરામિક્સ, સેમિકન્ડક્ટર્સ, ચુંબકીય સામગ્રી અને વગેરેને ગ્રાઇન્ડીંગ અને પોલિશ કરવા માટે.

ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ ગ્રાઇન્ડીંગ વ્હીલનો ઉપયોગ ગ્રાઇન્ડીંગ, કટીંગ, પોલિશિંગ જેડ, રત્ન, ateગેટ, નીલમણિ, ક્રિસ્ટલ, સિરામિક, ગ્લાસ અને તેથી પર થાય છે.

સુવિધાઓ: Uniform electroplated with diamond particles, sharp, wear-resistance, stable, Diamond grits can be customized.

ફાયદા

ઉચ્ચ કઠિનતા

ઉચ્ચ સંકુચિત શક્તિ

સારી વસ્ત્રો પ્રતિકાર

ઓછો ઘર્ષક વપરાશ

લાંબી લાઇફ ટાઇમ

ઘર્ષણવાળા સાધનો કરતાં ગ્રાઇન્ડીંગમાં નીચું સમશીતોષ્ણ

ઝડપી દૂર

ઝડપી ગ્રાઇન્ડીંગ અથવા કાપવા અથવા પોલિશ કરવું 

ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ બોન્ડ ડાયમંડ અને સીબીએન ગ્રાઇન્ડીંગ ટૂલ્સ

ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ બોન્ડ્સ સહાયક ધાતુ અથવા એલ્યુમિનિયમ બોડી પર નિકલ કોટિંગ પર આધારિત છે. ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ બોન્ડ્સનું કટીંગ અને ગ્રાઇન્ડીંગ ઝડપી છે પરંતુ ટકાઉ નથી. કિંમત ઓછી છે અને આકાર મર્યાદિત નથી, ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ વ્હીલ્સનો વ્યાપકપણે સિલિકોન, સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રી, ગ્લાસ, સિરામિક્સ અને તેથી વધુ ઉપયોગ થાય છે.

લાક્ષણિકતાઓ:

સારી ડ્રેસ ક્ષમતા અને પ્રોફાઇલ ક્ષમતા

સ્વ શાર્પિંગ

ઉચ્ચ કટીંગ ગતિ

ઉચ્ચ દૂર કરવાની ઉત્પાદકતા

ક્યુબિક બોરોન નાઇટ્રાઇડ (સીબીએન) અથવા ડાયમંડ?

સીબીએન પાસે હીરાની બરાબર ઝીંક-બ્લેન્ડે ક્રિસ્ટલ સ્ટ્રક્ચર છે, કઠિનતા હીરાની થોડી નીચે છે. સીબીએન પાસે હીરાની તુલનામાં તકનીકી અને આર્થિક ફાયદાઓ છે. સીબીએન વર્ક પીસની કઠિનતા 50 એચઆરસી જેટલી ઓછી છે પરંતુ બરડ નથી.

Diamond is the hardest material know now, with a Moh's harness of 10.Compare with CBN,diamond is used for grinding hard but brittle and short-chipping materials, such as tungsten carbide,glass,ceramics,quarz,graphite and so on.

એકાગ્રતા એટલે શું?

Concentration of diamond grain is calculated by the diamond weight in the diamond layer. For example,C100% means there is 3.3 carats diamond weight in every 1 cm³ of the diamond layer. Diamond concentration is one of the more important parameters of diamond tools, which affect production efficiency and cost performance. But it doesn't means the higher of concentration, the better of performance.