Gen twa aspè nan amelyorasyon ak zouti nan endistri abrazif ak gwo enpòtans

Endistri abrazif se yon endistri de baz, men D 'nan polisaj abrasif faktori toujou okipe yon pozisyon trè enpòtan. An tèm de zouti abrazif, gen twa aspè nan amelyorasyon ak zouti nan gwo enpòtans.

Premyèman, amelyorasyon estrikti fizik zouti fanm k'ap pile yo, tankou ogmantasyon kantite patikil fanm k'ap pile nan tan inite a, ogmantasyon longè mwayèn fanm k'ap pile ak ogmantasyon nan sifas kontakte fanm k'ap pile yo, tout bagay sa yo chanje kantite lajan an. nan fanm k'ap pile pou chak inite tan ak efektivman amelyore efikasite la;

Dezyèmman, aplikasyon an nan abrazif superhard, sitou refere a itilize nan materyèl superhard tankou poud metal, metal oksid oswa CBN kòm file, ak aplikasyon an nan ABRASIVES te fè nan rezin, seramik oswa atach metal. Kounye a, te efè a fanm k'ap pile nan presizyon segondè, epi efikasite segondè ki te pote pa zouti manhard superhard te lajman rekonèt.

Twazyèmman, nouvo abrazif parèt, tankou mikwo polikristalin seramik micrastro-cristalline, abrasif esferik ki gen patikil dyaman mikwo, tep fim Polyester pou polisaj presizyon ultra, elatriye karakteristik sa yo nan abrasiv nouvo fè avantaj ki genyen nan fanm k'ap pile pwosesis konplètman parèt.

Pandan tout devlopman nan jaden fanm k'ap pile, fanm k'ap pile pral mete pi devan kondisyon ki pi wo pou zouti abrazif nan lavni. Jije soti nan sitiyasyon aktyèl la, pwodwi superhard jis satisfè nouvo bezwen fanm k'ap pile. Abrazif gen bon estabilite tèmik, segondè dite, bon rezistans mete ak lòt karakteristik, se konsa yo gen segondè vitès lineyè, segondè efikasite fanm k'ap pile ak lavi sèvis long. Yo espesyalman apwopriye pou pwosesis segondè-vitès asye, fè asye, Nerjaveèi, fè jete frèt ak lòt materyèl fereuz.

Anplis de sa, satisfè tout kalite bezwen, wou kosyon seramik, gwo porositë wou gwo vitès, wou diferan abrazif ak sifas MACHINING diferan, dyaman wè lam, elatriye pral elaji sijè ki abòde lan aplikasyon ak pwogrè nan teknoloji yo epi yo vin pwodwi yo endikap. pou D.